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采用基于同位网格的有限体积方法耦合Level Set方法,求解了黏弹性流体具有相变的气-液两相充填模型;模拟出了黏弹性流体在带有嵌件的型腔充模过程中熔接线区域以及壁面凝固层的形成过程;得到了充填过程中熔接线区域的界面运动情况,得到了充模结束时型腔内压力、应力等物理量的分布,得到了与实验结果一致的应力集中以及应力双折射现象;并讨论了注射速度、熔体温度对熔接线区域厚度的影响。研究发现：注射速度越高,熔接线区域越薄;熔体温度越高,熔接线区域越薄,所以提高注射速度、熔体温度可以使熔接线区域变薄或消失。