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主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性.实验结果表明:在最佳工艺条件下,获得的高锡镀层可焊性能好,易焊接,在电子工业等领域中应用广泛.
化学镀锡层可焊性研究
【摘 要】
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主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可
【机 构】
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昆明理工大学
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2002年3期
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