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无论是通信领域的三重播放，还是工业、医疗领域的视频检测、视觉成像，以及医疗成像，这些应用都对设备的信号处理能力提出了越来越高的需求。同时在很多应用中还要兼顾功耗和体积的限制。虽然近几年工艺技术的提高在一定程度上缓解了性能、功耗、体积之间的矛盾。但是当工艺进入到40nm之后，从单片的功耗和面积来看，处理的能力几乎到达了极限，同时功耗随着处理器频率的提高也在持续增加。为降低功耗而采用的方法和电路越来越复杂，不仅会带来系统体积的增加，而且会大大提升整个系统设计的复杂度。