原位合成制备Cu/FeS复合材料研究

来源 :电工材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wsp1983
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
用原位合成法制备了FeS增强的Cu/FeS复合材料,研究了FeS含量对复合材料性能的影响和Cu/FeS复合材料的软化温度特性。结果表明:随着FeS质量分数的增加,复合材料的密度和电导率下降,硬度升高,显微组织趋于宏观均匀化;当10%〈FeS〈15%时,硬度值的变化较小;弥散分布于基体中的FeS颗粒在高温下对晶粒长大有阻碍作用;FeS含量分别为10%、15%、20%试样的软化温度分别约为700℃、850℃和950℃,均远高于纯Cu根据变形量程度不同的软化温度(150℃~300℃),从而提高了材料的热稳定性。
其他文献
选取平均粒度分别为0.5μm、2μm、5μm、8μm的SnO2,采用化学共沉积法制备相应的AgSnO2(12)触头材料,使用模拟试验装置在交流阻性负载下进行电寿命、耐电弧侵蚀和熔焊力等试验,考
为研究三种不同触头材料(真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005、电弧熔炼CuCr50)对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响,将采用三种不同材料制备的触头各装配在三只相同
分析了WCuTe(1)焊接层的材料特性及其对钎焊的影响。WCuTe(1)焊接层CuTe合金具有Cu2Te相沿晶界呈网状分布的组织结构,焊接层CuTe合金的含Te量由WCuTe(1)触头的含Te量决定;WCuTe(1)焊接
摘要:将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bb0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影
以SnCl4·5H2O和BiCl3为原料,采用化学共沉淀法制备了不同Bi掺杂量的SnO2纳米粉体,利用热重-差热(TG—DTA)、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对制备的粉体进行了表征。结果
采用扫描电镜观察、物理力学性能测试以及电性能实验等手段,研究了未经退火处理的挤压态、二次拉拔态和六次拉拔态三种加工硬化态AgNi合金的微观组织结构与性能的变化规律。
在直流纯电阻负载.24V、20A条件下,对同一种工艺方法、不同添加剂及含量制造的AgSnO2触头材料进行了相同操作次数的模拟电寿命试验,对整个试验中电弧能量、燃弧时间及熔焊力做了
研究了合金化元素Y、Zr、Mo对Cu-0.8Cr合金组织和性能的影响。合金试样经950℃、1 h固溶后,冷拉拔至加工变形量为30%,并分别在300、350、400、450、500℃时效处理4 h。结果表
在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化,制得新型铜基触头材料。该材料组织均匀,晶粒细小。经过冷加工至φ0.86mm时,Ni含量为1%(质量分数,下同)样品的抗拉强度可达600MPa,硬
以粉末冶金工艺制备的AgSnO2(12)线材为研究对象,研究了其密度、硬度、抗拉强度、断后伸长率等力学物理性能在拉拔过程中的变化规律,为实际生产过程中制订适宜的线材拉拔工艺提供