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通过扫描电镜和XEDS分析，对含Cu、As和Sn残余元素的低合金连铸坯中Cu、As和Sn的氧化富集机理进行了研究。结果表明：氧化温度在1250～1150℃时，氧化层中包裹一定量的Cu、As和Sn残余元素；氧化温度在1100—1000℃时，氧化层与基体界面存在明显的Cu、As和Sn富集相；随氧化温度升高，氧化层厚度明显增加。影响连铸坯中Cu、As和Sn富集的主要因素是氧化温度。