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本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺.
IC封装钎焊表面变色原因探讨
【摘 要】
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本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺.
【机 构】
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北京微电子技术研究所,北京100076
【出 处】
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2017年环境技术研讨会
【发表日期】
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2017年9期
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