全球首个超强集成的以太网交换芯片解决方案亮相中国 Broadcom发布StrataXGS~Ⅲ——全球首个兼具嵌入安全、Ipv6路由以及无线局域网(WLAN)支持的集成以太网系统芯片交换解决方案

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全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司,日前发布了最新的StrataXGs?Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片 Broadcom, the world’s leading provider of highly integrated semiconductor system solutions for broadband communications, today announced the latest StrataXGs ™ III switch fabric architecture. The architecture is configured with a fully integrated, fastest, most powerful Ethernet switch chip
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