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采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程，给出了最优镀液组成和最佳工艺条件：Cu^2＋10g／L，HEDP160g／L，K2C0160g／L，pH9．0，温度50℃，通气搅拌，阴极电流密度2A／dm^2。试验结果表明，上述HEDP镀液组成简单、容易维护，不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%深镀能力为100％；可操作的阴极电流密度范围较宽，阴极电流密度为2A／dm^2时的镀速达0．37μm／min；得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致。