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化学机械抛光CMP工艺是集成电路制造的核心技术,90%以上的高端CMP机台设备和抛光液、抛光垫等关键耗材均被国外供应商垄断。阐述CMP国产设备与大尺寸晶圆片生产线的有效结合,达到产学研合作攻关的目的,有利于快速提升我国CMP工艺设备水平,形成自主可控的产业链。
集成电路制造中的化学机械抛光CMP国产设备应用
【摘 要】
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化学机械抛光CMP工艺是集成电路制造的核心技术,90%以上的高端CMP机台设备和抛光液、抛光垫等关键耗材均被国外供应商垄断。阐述CMP国产设备与大尺寸晶圆片生产线的有效结合,
【机 构】
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上海华力微电子有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2021年1期
【基金项目】
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上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1500204)
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