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日本的利昌工业公司（大阪市）新近开发成功了一种印刷电路板用低热膨胀镀铜膜的叠层层合板，其产品样品已正式生产出厂。这种叠层层合板的厚度方向热膨胀极小，因为采用了粒径只有数nm的低热膨胀系数环氧树脂，减小了镀铜膜与树脂之间的热膨胀系数之差，从而防止了由于热应力而引起的电路板破裂。新开发的这种印刷电路板用层合板，