10%TMAH硅湿法腐蚀技术的研究

来源 :微细加工技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tianyou424
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研究了浓度为10%的四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液,在不同量的Si粉掺杂下,对铝膜及硅衬底的腐蚀及其pH值的变化.测试了在满足铝膜极低的腐蚀速率(<1 rim/min)时,不同温度下该腐蚀液对硅(100)、(111)和(110)晶面及SiO2介质膜的腐蚀速率.还介绍了添加剂一过硫酸铵(APODS)和吡嗪的加入对腐蚀表面形貌及腐蚀速率的影响.研究结果表明,存在着一个临界的硅粉添加量,超过此量后铝膜的腐蚀速率急剧降低.90℃时,在10%TMAH溶液中加入1.5 mol/L硅粉、3.0 g/L APODS和2g
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