【摘 要】
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2013年9月26日，无锡深南电路半导体封装基板项目开工仪式在无锡市高新区深南无锡基地隆重举行。据悉，无锡深南电路，是深南电路有限公司拟投资21.32亿元，将在无锡新区空港工业园成立的以“半导体封装基板”业务为核心的法人公司。首期注册资本5.5亿元，规划24万平方米，投资项目分为四个模块：研发中心、高密度封装基板、印制电路板以及电子装联，预计2014年4月竣工投产，且将依托无锡完整成熟的电子产业链
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2013年9月26日，无锡深南电路半导体封装基板项目开工仪式在无锡市高新区深南无锡基地隆重举行。据悉，无锡深南电路，是深南电路有限公司拟投资21.32亿元，将在无锡新区空港工业园成立的以“半导体封装基板”业务为核心的法人公司。首期注册资本5.5亿元，规划24万平方米，投资项目分为四个模块：研发中心、高密度封装基板、印制电路板以及电子装联，预计2014年4月竣工投产，且将依托无锡完整成熟的电子产业链配套和深圳无锡两地的人才技术优势，实现公司多地域多业务发展。预计达产后年产60万m2封装基板、10万m2高端印制电路板和20条SMT电子装联线路板的生产能力，年销售可实现32亿元，利润3亿元。
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在LED照明市场因LED晶粒价格的趋于稳定而受到鼓舞，同时目前在中国大陆的LED照明市场出现需求增温的市况之下，生产相关散热板的佳总兴业2013年第3季及第4季的业绩仍呈现向上的格局，同时，佳总在广东江门厂的扩充案已完成，新产能的加入之下，其下半年业绩将逐月走扬。 对于佳总的掌握利基散热板的有利局面，保持毛利率得以维持20%以上，近期并吸引投信、自营商进场进行布局。 佳总在散热板的出货上，分为
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全球第2大的笔记型计算机（NB）板厂金像电公布的2013年8月营收为15.89亿元新台币，创下今年单月的次高纪录，较去年同月成长22.46%。 值得注意的是，金像电运用其常熟二厂的产能，切入HDI制程手机板供应链，此举能否为金像电的营运形成助力，也引起市场的关切。 由于全球PC市场2013年以来受到平板计算机兴起对于NB市场严重侵蚀，而在NB应用的NB板制造商更是群雄并起，也造成对原有的包括金像
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