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对于电路板的组装厂商来说，宽幅印刷（Broadband printing），又称为动态印刷（Dynamic printing）是面临的一项新挑战。宽幅印刷在这里清晰地定义为，在实施印刷工艺操作的时候，能够同时满足在印制电路板上面并列在一起的微型元器件和大型元器件对焊膏量的需求。能同时满足微型元器件和大型元器件对焊膏的需求，是其面临的最主要的挑战。印制电路板的装配厂商、研究机构和国际组织正在考虑采用不同的方法来获取该解决方案，以求能解决这一非常重要且又相互制约的问题。其中的一些解决方案包括：分步骤采用印刷模