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随着全球电子产业的蓬勃发展，无铅钎料合金的开发应用得到快速发展，本文简要介绍了钎料合金的发展背景及现状，尤其是有关Sn-Zn系及Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金的发明创造，并分析了相关专利申请趋势及特点。
从发明专利角度分析电子封装钎焊用钎料合金的发展及趋势
【摘 要】
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随着全球电子产业的蓬勃发展，无铅钎料合金的开发应用得到快速发展，本文简要介绍了钎料合金的发展背景及现状，尤其是有关Sn-Zn系及Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金的发明创造，并分析了相
【机 构】
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国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心
【出 处】
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山东工业技术
【发表日期】
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2016年14期
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