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采用真空扩散连接工艺对Cu／Al异种材料进行连接实验，研究连接温度对焊缝微观组织及力学特性的影响。利用SEM对接头剖面的微观组织进行表征；在拉伸试验机上测试接头拉伸强度，并对断口形貌进行SEM分析。结果表明：采用真空扩散连接工艺可以实现Cu／Al异种材料的有效连接；随着连接温度的升高，接头的抗拉强度随之提高，当连接温度为540℃，接头抗拉强度最高达到185MPa；拉伸断口形貌具有明显的脆性断裂特征。