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拥有一颗真正的”中国芯”是几代中国IT人的梦想。这里说的所谓的“真正”，不仅指品牌，还表示在服务器、存储等关键IT设备中，中国人自己设计、制造的芯片可以得到大规模的应用。在中国政府大力投资和扶持芯片产业发展、各行业用户越来越重视自主可控的背景下，中国芯片产业的发展进入了一个全新的阶段，而长期把持芯片市场的国外巨头也纷纷调整自己的在华战略，在芯片领域，中外合资、合作出现了新的趋势。
2016年1月17日，贵州省政府与美国高通公司在北京签署战略合作协议，宣布双方投资成立的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司正式成立，该合资企业将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。
无独有偶，就在贵州省政府与美国高通公司宣布合作的几天后，清华大学、英特尔公司和澜起科技（上海）有限公司也在北京签署协议，宣布将联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU（服务器领域）。英特尔公司将提供资金和其他重要资源，以便推动整个项目的发展。
英特尔、高通重新布局服务器芯片业务，并向中国市场倾斜，这是在全球服务器市场重心“东移”情况下的新趋势，再加上IBM在中国成立“中国Power技术产业生态联盟”，向中国相关企业开放其POWER芯片授权，中国芯片产业再次受到国外芯片大佬的垂青。这是中国芯片市场再次起飞的新契机，还是将更深地陷入对国外厂商的依赖呢？
选择适合自己的道路
整体上看，x86服务器GPU市场原本是英特尔和AMD两强相争，但是由于AMD的策略问题，现在基本是英特尔一家独大。当然，在高端服务器市场上，IBM POWER还是有一定用户基础的。随着云计算、大数据、物联网等新技术的兴起，英特尔开始向嵌入式GPU领域渗透，而原来主要用于消费类产品的ARM处理也开始向服务器、存储进军，高通、亚马逊等都开始尝试在云数据中心里应用ARM处理器。
从我国的情况看，中国科学院计算所、国防科技大学、北大众志等主要研发高性能通用CPU，用于高性能计算和服务器等产品；中国科学院计算所、北大众志等还研发了主要用于桌面和笔记本电脑的CPU；研发嵌入式CPU的单位则比较多，包括浙江大学、清华大学、苏州国芯、杭州中天等。
从发展模式上来看的话，目前我国处理器产业的发展大致可分为以下三条路径。
1.国家队：尝试最大程度的独立自主
这一路线的主要代表是龙芯、申威、飞腾。龙芯倚靠着中科院计算所，申威出自于军方旗下的江南56所（又称江南计算所），飞腾则诞生于国防科大。公正地说，这个派别不仅“国产化程度”贯彻最为彻底，作为代表的三个品牌也是国内最早开始尝试进行自主设计CPU的企业，但这条路也最曲折、市场化最弱、距离大众消费电子领域最远。由于市场化程度弱，没有盈利或者盈利很弱，基本依靠国家出钱支持，因此使用的制造工艺也落后两到三代，而且相关人才也较缺乏。
2.核高基支持的半民营半国家队：引进吸收再创新
这一梯队的主要代表是苏州宏芯、上海兆芯。这些公司的市场化气息浓厚，宏芯和兆芯都是2013年成立的新公司，都得到了核高基专项大额资金扶持。这两家公司的路线和国家队死磕自主的思想不同，它们不仅引进外资的先进技术进行消化再吸收，并且都有着公开的国产芯片战略计划。其中苏州宏芯借势于IBM的OpenPOWER战略，获得了Power8的全套设计源码和后继支持；上海兆芯则依靠于VIA，而VIA具有对个人电脑和服务器领域至关重要的x86授权。
3.民营队：一切以市场为主
从市场的角度来说，华为海思可能是目前中国最成功的国产芯案例，不过它的国产化程度也较弱。目前为止，华为的所有SoC都使用了ARM的公版核心，从Cortex-A9一路到Cortex-A72，尚未自研核心面世。但另一方面，华为的市场成绩也是最亮眼的，可以说大于前两个梯队的总和十倍以上。同时因为具备极强的盈利能力，华为海思一面与ARM保持着很好的合作关系，使其能使用最新的ARM产品，知晓ARM最新的路线图；另一面敢于第一个试水新工艺（例如台积电的16nm FinFET），以极低的良品率为代价去换取对先进的超深亚纳米工艺的提前把握。实际上，华为海思是值得称道的。
国产芯片发展现状
先看国家队。以飞腾为例，由于国防科大在超级计算机领域的需求，飞腾从一开始就被定位成提供超大规模并行科学计算的高吞吐型处理器，拥有较高的多线程吞吐能力，但是单线程处理能力较弱，类似于今天的GPGPU。为了追求这种高吞吐，2004年的第一代飞腾兼容EPIG的超长指令字指令集，第二代飞腾的重点也是一个重吞吐的流处理器（stream processor），第三代飞腾转向仿制以吞吐能力见长的Sun Ultrasparc T1/T2，第四代飞腾则转向了在hotchips曝光的ARM v8“小米”核心。
申威在定位上也与飞腾类似，主要服务国家自研的神威超级计算机因此申威虽然基于Alpha指令集，但是单线程性能一直不高，设计重点也是在于提供吞吐能力上。龙芯与申威和飞腾则有所不同，龙芯于2001年立项（2000年前后即开始了前期调研最终圈定MIPS指令集）起初进展较为顺利，立志做赶英超美的处理器设计杀入个人电脑市场，龙芯2代的性能也一度追上奔腾3/奔腾4处理器的水准，但是龙芯2代过后便后继乏力，龙芯3代更是犯了战略性的方向错误，如申威和飞腾一样转向多核主攻吞吐量，单核心微结构接近十年未有变化，刨去主频进步后单线程性能实际上是原地踏步，进军个人电脑市场的性能前提已经破灭。而龙芯3与同为中科院旗下的曙光公司合作共建超级计算机的计划也不了了之，这导致龙芯在2013年时仍然处于销量（以处理器颗数计）仅为5位数的窘境。
这三个代表性的单位，除了飞腾对Sun Ultrasparc的仿制以外，都坚持了最大程度的自主设计。从技术上来说，只有制造工艺和EDA仍掌握在国外公司手中，但是对这条路线，舆论的讨伐也最多。主要原因有二，其一，对“指令集”的不了解。由于龙芯、申威、飞腾的设计均基于MIPS、EPIC、Alpha、ARM等指令集设计，时常能见到不了解芯片设计的人，包括一些在业内小有名气的所谓评论人士，误以为指令集设计是国产芯的核心于是痛骂国产芯实为外国芯。对这一点的误解，经过不少业内人士反复说明以后，已经大有改观。其二则是大家对于这三个单位未能服务公众、未能进入市场的不满。从网帖中可见，许多网民抱怨只见雷声不见雨点，每每有国产芯的消息传来，最后却都进入了公众不可见或者不关心的领域，对于国家队吃软饭的指责此起彼伏。 那么国家队路在何方？2014年，龙芯的新一代微结构GS464E横空出世，其初步性能测试罕见地获得了媒体一致赞誉。根据目前已经公布的资料来看，龙芯的新一代产品在单核心性能上为目前的国产最高水平，考虑进主频的差距，尚未正式推出的2GHz主频版本GS464E单核心性能为英特尔Haswell 4GHz主频产品的40%左右。最新公布的飞腾“小米”核心也在单核心性能上取得了长足进步，有了性能优势，又有国家市场的后盾，国家队自保当无问题，甚至还可以在公众可见的个人消费电子领域有所试探。
市场方面，以龙芯为例，近年来连续拿下海信与海尔数百万颗机顶盒芯片的单子，在军工和国防领域也开拓了一些市场，如北斗卫星上吸引了一定关注的龙芯2F抗辐照版本，和舆论中并未涉及太多笔墨的总装备部采购等。依靠这些市场订单，龙芯已经基本摆脱了依靠国家投入的状况，做到了盈亏平衡甚至盈利。飞腾和申威的新芯片目前已经确定会各自服务于下一代超级计算机，但是对于其余市场的耕耘尚未见到较为清晰的计划。值得注意的是，最新的申威1600已经改用自定义指令集，意味着与消费电子市场上的通行设备不具备兼容性，申威很可能从头到尾都没有考虑过进入外部市场，一如其过往作风。而飞腾“小米”采用了极具市场潜力的ARM v8指令集，打入市场的门槛不高，对其市场化的努力可以抱着谨慎乐观的态度观望。
民营队方面，由于兆芯和宏芯处于刚刚起步的状态，因此其主要成果还停留在消化吸收的阶段。目前兆芯和宏芯已经推出的产品其实是IBM和VIA各自仿制产品的初始版本，不宜过早做出断言。
再来看看华为，从市场的角度来说，华为海思也可能是目前中国最成功的国产芯案例。依仗着华为开拓的庞大市场，海思的芯片几乎不愁销路。据悉，在ARM Cortex-A9时代海思就已经做到了极高的出货量，但是相对于英特尔铺天盖地的“Intel Inside”广告宣传而言，海思显得特别低调务实，在很长的一段时间里海思的成就仅为他们自己以及圈内人士知晓。但是随着海思的实力越来越强，以及受智能机时代引发的对于芯片这种底层基础器件的大众关注海思是想低调也不成了。据2015年末报道，海思芯片已搭载于超过一半的华为手机当中，而华为手机的全球出货量已经突破一亿部，仅此一项计算海思就有五千万颗芯片的销售入账，这还不包括大家不太关注的其他终端、基站等设备上使用的海思芯片。对于海思而言，最大的遗憾是CPU核心设计并没有掌握在自己手中，使得“国产芯”的说法始终显得有那么一点不顺。海思的SoC设计极见功力不容抹杀，但是CPU核心部分—直受制于ARM，采用公版设计也是不容忽视的一个软肋。业内关于海思开展自研CPU核心的传闻已有时日，以海思的实力来说，正式交出一份完整自研的答卷相信也为期不远。在舆论评价中，海思的这条路线是最被看好的一个。
中外合作的新起点
目前，中国已是全球第二大服务器销售市场。据IDC的统计数据显示，2015年中国数据中心服务器CPU的市场规模为370万片，到2020年，这一规模将达到860万片，年增长率达到18%。正是因为看好中国服务器市场的发展潜力，高通公司才致力于与贵州省政府合作，打造一个基于ARM架构的服务器生态系统。高通公司在芯片设计、研发上具有多年的积累和资源优势，此次进军数据中心芯片领域，可以更好地满足云计算、大数据、物联网迅猛发展对于数据中心的需求，此举与贵州发展大数据产业的战略不谋而合。据悉，合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司首期注册资本18.5亿元，贵州方面占股55%，高通公司占股45%。根据协议，高通公司将向合资企业许可其服务器芯片专有技术，还将提供设计和技术。
此次战略合作的意义深远，将为中国集成电路产业在生产方式、商业模式和增长模式的创新上提供更多有益探索和借鉴，进一步提升中国的集成电路整体水平。从合作的内容来看，本次合作涵盖从服务器芯片的设计开发到市场营销、资本运作等多个层面，必将推动中国芯片行业的技术进步，同时推动贵州大数据产业的快速发展，提高产业的整体竞争力。
我们还可以看到，高通公司与贵州的合作是涵盖资本、技术、市场等在内的全方位的合作，而英特尔公司与清华大学、澜起科技的合作引起人们的关注更多是在技术方面。据悉，英特尔将与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU。而可重构计算兼具通用计算的高灵活性，以及专用计算的高性能和低功耗特性，被公认为是下一代具有突破性的集成电路技术，清华大学在可重构计算方面表现不错。可见，英特尔的GPU核再加上清华大学开发的FPGA，封装到一个模块中由澜起科技负责销售和市场化，这一合作模式可以更好地满足数据中心等对高性能服务器的需求。
从英特尔与清华大学、澜起科技，以及高通与贵州省政府这两对组合来看，中外在芯片领域的合作模式正在悄然发生改变，以前更多侧重在市场和销售层面的合作正在向联合的技术开发和全面的商业合作转变。从外国芯片企业的角度看，它们积极响应中国政府的政策，希望更深入地融入到中国本地的发展，并在一定程度上开放其技术；从中国企业的角度看，它们希望抓住政府大力扶持这一有利时机，能够在高端通用CPU领域取得实质性突破，在技术上全面提升自己的能力，以期有朝一日可以与国外芯片厂商相抗衡。
警惕“双刃剑”
国外的芯片巨头为什么这么热衷与中国地方政府、企业和高校进行形式多样的合作？美国证券公司Wedbush Securities的分析师Betsy Van Hees -语道破：“全球的大型芯片制造商对中国的依赖程度，与中国对它们的依赖程度旗鼓相当。”
2014年6月24日发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，努力实现集成电路产业跨越式发展。此外，为了扶持芯片产业的发展，中国政府计划在未来10年内投入约1万亿元用于芯片开发，这一金额相当于英特尔公司10年的研发投入。资金的支持还只是—方面，另—方面，中国政府还会继续扩大对外开放，进一步优化环境，鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。这些政策为中外合资、合作提供了坚实的基础和保障。 “引进、消化、吸收、再创新”，这是以前中国企业在学习国外先进技术时通常采用的策略。如今，随着国内的企业、科研机构技术能力的不断提升，以及云计算、大数据、物联网等新兴技术领域所带来的市场空间，让中国企业有了更多的话语权和选择权。英特尔与清华大学、澜起科技的合作，其实是各方投入各自的核心技术，针对中国市场进行联合研发的一个典型案例。正如前文所说，英特尔的优势在于CPU的架构设计和制造能力，清华大学则在可重构计算技术方面具有领先性，而解决方案的整合和实施是澜起科技的特长。合作各方在技术和解决方案上形成优势互补，同时又能充分发挥英特尔的品牌效应，以及中国企业对中国用户需求的深刻理解和把握，这一合作模式对于中国芯片产业的发展必将起到积极的推动作用，可重构计算与x86技术的融合将会引领未来中国服务器市场的发展。对于中国芯片产业而言，与国外巨头深层次、全面的合作一方面可以收获更广泛的关注度，推动整个产业加快发展；另一方面也有利于中国芯片企业在技术、专利等方面进行积累，为实现全面突破奠定基础。
是帮助中国提升芯片产业，同时也让自身获得发展，还是抛开中国市场独自发展？大多数外国的芯片厂商还是明智地选择了前者，所以它们在中国大量建厂与中国本地的企业合资或授权中国企业生产芯片。因为它们十分清楚地知道，未来不可能简单地将芯片成品销售到中国。不过，这一趋势也让少数外国芯片厂商感到忧虑：中国企业在技术和研发能力上还不如国外厂商时，中国企业需要国外合作伙伴的帮助和支持。但是有一天，当中国企业羽翼丰满时，它们自己（国外厂商）就会被抛开。
其实，类似的情况也可能会发生在中国企业身上。当前的合资、合作会让中国芯片企业的技术能力得到提高，会在一定程度上带热中国的芯片市场，但是，这也可能造成中国企业对国外芯片巨头的更深的依赖，以至于永远也离不开国外厂商这根拐杖。国外厂商在芯片领域有多年的积累，即使有了国外厂商的帮助，中国企业也需要一定时间积累和赶超，不可能一蹴而就。IBM、高通在宣布与中国企业进行合作时都宣称将向中国合作伙伴授权其芯片技术，但是这种开放和授权究竟能达到何种程度，是否能够真正将最核心的技术进行授权，还要等待实践的检验。如果这些所谓的开放和授权只是让中国的合作伙伴变成“穿马甲”的IBM、高通，沦为国外厂商在中国扩大销售的新型代理商，那么合资、合作的意义和结果会大相径庭另外，国外芯片巨头大举进入中国，并与中国企业合作，其身份的转变实际上有利其产品在中国的销售，这会不会直接挤压还比较弱小的中国本土自研芯片企业的生存空间呢？这些都需要警惕和认真思考。
不要再当温室里的花朵
2015年，“互联网 ”行动战略的发布有力地推动了我国核心芯片、高端服务器、高端存储、数据库和中间件等产业快速、健康的发展。我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求十分旺盛。在这种背景下提升中国芯片产业的整体实力，发展一批具有全球竞争力的中国芯片企业是最迫切的需求。
为了实现上述目标，中国政府在政策、资金方面的扶持是—方面，另—方面，中国的芯片企业再也不能“等靠要”，而是要根据自己的实际情况，找到一条属于自己的创新、突破之路。有的中国芯片企业曾提出，“政府应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡”。如果中国芯片企业到现在还想依靠国家的保护，那么最终只能成为温室里的花朵，经不起大自然风雨的洗礼。我们必须正视，中国芯片企业与国外巨头相比还比较弱小，但是这并不意味着它们只能靠政府保护，或依附国外大厂商。IT市场这么大，中国的芯片企业可以完全可以找到具有优势的一些细分产品领域，比如涉及国家安全，或中国用户具有特殊需求的应用领域，率先取得突破，再向其他领域拓展。
在IT领域，对于“国产”产品有不同的定义和解释，国产的产品不一定是自主可控的。像芯片这样的核心技术是信息化的基石，也关系到国家整体的安全战略。虽然当前中国企业自主研发的芯片可能在某些技术指标上与国外产品还有差距，但是在自主可控方面，中国企业还是有许多工作可以做的。
一方面，外国巨头加大对中国芯片产业的投入；另—方面，中国企业在全球范围内加大并购力度，尤其是在封装测试领域，江苏长电科技、紫光集团等一跃成为市场的佼佼者。并购让中国的芯片市场和企业成了全球关注的热点，从市场大环境、吸引投资、完善产业链的角度看，这是好事。但是，我们应该警惕市场的“虚热”，毕竟芯片产业发展的基础还是技术、产品。同时，中国的芯片企业还应该利用现在与国外巨头合资、合作的大好时机，夯实并不断提升自身的技术能力。当前，我国的集成电路产业正处于发展的重要战略机遇期和攻坚期，对于中国芯片产业的发展既不能妄自菲薄，也不能盲目乐观。总之，芯片国产化任重而道远。
2016年1月17日，贵州省政府与美国高通公司在北京签署战略合作协议，宣布双方投资成立的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司正式成立，该合资企业将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。
无独有偶，就在贵州省政府与美国高通公司宣布合作的几天后，清华大学、英特尔公司和澜起科技（上海）有限公司也在北京签署协议，宣布将联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU（服务器领域）。英特尔公司将提供资金和其他重要资源，以便推动整个项目的发展。
英特尔、高通重新布局服务器芯片业务，并向中国市场倾斜，这是在全球服务器市场重心“东移”情况下的新趋势，再加上IBM在中国成立“中国Power技术产业生态联盟”，向中国相关企业开放其POWER芯片授权，中国芯片产业再次受到国外芯片大佬的垂青。这是中国芯片市场再次起飞的新契机，还是将更深地陷入对国外厂商的依赖呢？
选择适合自己的道路
整体上看，x86服务器GPU市场原本是英特尔和AMD两强相争，但是由于AMD的策略问题，现在基本是英特尔一家独大。当然，在高端服务器市场上，IBM POWER还是有一定用户基础的。随着云计算、大数据、物联网等新技术的兴起，英特尔开始向嵌入式GPU领域渗透，而原来主要用于消费类产品的ARM处理也开始向服务器、存储进军，高通、亚马逊等都开始尝试在云数据中心里应用ARM处理器。
从我国的情况看，中国科学院计算所、国防科技大学、北大众志等主要研发高性能通用CPU，用于高性能计算和服务器等产品；中国科学院计算所、北大众志等还研发了主要用于桌面和笔记本电脑的CPU；研发嵌入式CPU的单位则比较多，包括浙江大学、清华大学、苏州国芯、杭州中天等。
从发展模式上来看的话，目前我国处理器产业的发展大致可分为以下三条路径。
1.国家队：尝试最大程度的独立自主
这一路线的主要代表是龙芯、申威、飞腾。龙芯倚靠着中科院计算所，申威出自于军方旗下的江南56所（又称江南计算所），飞腾则诞生于国防科大。公正地说，这个派别不仅“国产化程度”贯彻最为彻底，作为代表的三个品牌也是国内最早开始尝试进行自主设计CPU的企业，但这条路也最曲折、市场化最弱、距离大众消费电子领域最远。由于市场化程度弱，没有盈利或者盈利很弱，基本依靠国家出钱支持，因此使用的制造工艺也落后两到三代，而且相关人才也较缺乏。
2.核高基支持的半民营半国家队：引进吸收再创新
这一梯队的主要代表是苏州宏芯、上海兆芯。这些公司的市场化气息浓厚，宏芯和兆芯都是2013年成立的新公司，都得到了核高基专项大额资金扶持。这两家公司的路线和国家队死磕自主的思想不同，它们不仅引进外资的先进技术进行消化再吸收，并且都有着公开的国产芯片战略计划。其中苏州宏芯借势于IBM的OpenPOWER战略，获得了Power8的全套设计源码和后继支持；上海兆芯则依靠于VIA，而VIA具有对个人电脑和服务器领域至关重要的x86授权。
3.民营队：一切以市场为主
从市场的角度来说，华为海思可能是目前中国最成功的国产芯案例，不过它的国产化程度也较弱。目前为止，华为的所有SoC都使用了ARM的公版核心，从Cortex-A9一路到Cortex-A72，尚未自研核心面世。但另一方面，华为的市场成绩也是最亮眼的，可以说大于前两个梯队的总和十倍以上。同时因为具备极强的盈利能力，华为海思一面与ARM保持着很好的合作关系，使其能使用最新的ARM产品，知晓ARM最新的路线图；另一面敢于第一个试水新工艺（例如台积电的16nm FinFET），以极低的良品率为代价去换取对先进的超深亚纳米工艺的提前把握。实际上，华为海思是值得称道的。
国产芯片发展现状
先看国家队。以飞腾为例，由于国防科大在超级计算机领域的需求，飞腾从一开始就被定位成提供超大规模并行科学计算的高吞吐型处理器，拥有较高的多线程吞吐能力，但是单线程处理能力较弱，类似于今天的GPGPU。为了追求这种高吞吐，2004年的第一代飞腾兼容EPIG的超长指令字指令集，第二代飞腾的重点也是一个重吞吐的流处理器（stream processor），第三代飞腾转向仿制以吞吐能力见长的Sun Ultrasparc T1/T2，第四代飞腾则转向了在hotchips曝光的ARM v8“小米”核心。
申威在定位上也与飞腾类似，主要服务国家自研的神威超级计算机因此申威虽然基于Alpha指令集，但是单线程性能一直不高，设计重点也是在于提供吞吐能力上。龙芯与申威和飞腾则有所不同，龙芯于2001年立项（2000年前后即开始了前期调研最终圈定MIPS指令集）起初进展较为顺利，立志做赶英超美的处理器设计杀入个人电脑市场，龙芯2代的性能也一度追上奔腾3/奔腾4处理器的水准，但是龙芯2代过后便后继乏力，龙芯3代更是犯了战略性的方向错误，如申威和飞腾一样转向多核主攻吞吐量，单核心微结构接近十年未有变化，刨去主频进步后单线程性能实际上是原地踏步，进军个人电脑市场的性能前提已经破灭。而龙芯3与同为中科院旗下的曙光公司合作共建超级计算机的计划也不了了之，这导致龙芯在2013年时仍然处于销量（以处理器颗数计）仅为5位数的窘境。
这三个代表性的单位，除了飞腾对Sun Ultrasparc的仿制以外，都坚持了最大程度的自主设计。从技术上来说，只有制造工艺和EDA仍掌握在国外公司手中，但是对这条路线，舆论的讨伐也最多。主要原因有二，其一，对“指令集”的不了解。由于龙芯、申威、飞腾的设计均基于MIPS、EPIC、Alpha、ARM等指令集设计，时常能见到不了解芯片设计的人，包括一些在业内小有名气的所谓评论人士，误以为指令集设计是国产芯的核心于是痛骂国产芯实为外国芯。对这一点的误解，经过不少业内人士反复说明以后，已经大有改观。其二则是大家对于这三个单位未能服务公众、未能进入市场的不满。从网帖中可见，许多网民抱怨只见雷声不见雨点，每每有国产芯的消息传来，最后却都进入了公众不可见或者不关心的领域，对于国家队吃软饭的指责此起彼伏。 那么国家队路在何方？2014年，龙芯的新一代微结构GS464E横空出世，其初步性能测试罕见地获得了媒体一致赞誉。根据目前已经公布的资料来看，龙芯的新一代产品在单核心性能上为目前的国产最高水平，考虑进主频的差距，尚未正式推出的2GHz主频版本GS464E单核心性能为英特尔Haswell 4GHz主频产品的40%左右。最新公布的飞腾“小米”核心也在单核心性能上取得了长足进步，有了性能优势，又有国家市场的后盾，国家队自保当无问题，甚至还可以在公众可见的个人消费电子领域有所试探。
市场方面，以龙芯为例，近年来连续拿下海信与海尔数百万颗机顶盒芯片的单子，在军工和国防领域也开拓了一些市场，如北斗卫星上吸引了一定关注的龙芯2F抗辐照版本，和舆论中并未涉及太多笔墨的总装备部采购等。依靠这些市场订单，龙芯已经基本摆脱了依靠国家投入的状况，做到了盈亏平衡甚至盈利。飞腾和申威的新芯片目前已经确定会各自服务于下一代超级计算机，但是对于其余市场的耕耘尚未见到较为清晰的计划。值得注意的是，最新的申威1600已经改用自定义指令集，意味着与消费电子市场上的通行设备不具备兼容性，申威很可能从头到尾都没有考虑过进入外部市场，一如其过往作风。而飞腾“小米”采用了极具市场潜力的ARM v8指令集，打入市场的门槛不高，对其市场化的努力可以抱着谨慎乐观的态度观望。
民营队方面，由于兆芯和宏芯处于刚刚起步的状态，因此其主要成果还停留在消化吸收的阶段。目前兆芯和宏芯已经推出的产品其实是IBM和VIA各自仿制产品的初始版本，不宜过早做出断言。
再来看看华为，从市场的角度来说，华为海思也可能是目前中国最成功的国产芯案例。依仗着华为开拓的庞大市场，海思的芯片几乎不愁销路。据悉，在ARM Cortex-A9时代海思就已经做到了极高的出货量，但是相对于英特尔铺天盖地的“Intel Inside”广告宣传而言，海思显得特别低调务实，在很长的一段时间里海思的成就仅为他们自己以及圈内人士知晓。但是随着海思的实力越来越强，以及受智能机时代引发的对于芯片这种底层基础器件的大众关注海思是想低调也不成了。据2015年末报道，海思芯片已搭载于超过一半的华为手机当中，而华为手机的全球出货量已经突破一亿部，仅此一项计算海思就有五千万颗芯片的销售入账，这还不包括大家不太关注的其他终端、基站等设备上使用的海思芯片。对于海思而言，最大的遗憾是CPU核心设计并没有掌握在自己手中，使得“国产芯”的说法始终显得有那么一点不顺。海思的SoC设计极见功力不容抹杀，但是CPU核心部分—直受制于ARM，采用公版设计也是不容忽视的一个软肋。业内关于海思开展自研CPU核心的传闻已有时日，以海思的实力来说，正式交出一份完整自研的答卷相信也为期不远。在舆论评价中，海思的这条路线是最被看好的一个。
中外合作的新起点
目前，中国已是全球第二大服务器销售市场。据IDC的统计数据显示，2015年中国数据中心服务器CPU的市场规模为370万片，到2020年，这一规模将达到860万片，年增长率达到18%。正是因为看好中国服务器市场的发展潜力，高通公司才致力于与贵州省政府合作，打造一个基于ARM架构的服务器生态系统。高通公司在芯片设计、研发上具有多年的积累和资源优势，此次进军数据中心芯片领域，可以更好地满足云计算、大数据、物联网迅猛发展对于数据中心的需求，此举与贵州发展大数据产业的战略不谋而合。据悉，合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司首期注册资本18.5亿元，贵州方面占股55%，高通公司占股45%。根据协议，高通公司将向合资企业许可其服务器芯片专有技术，还将提供设计和技术。
此次战略合作的意义深远，将为中国集成电路产业在生产方式、商业模式和增长模式的创新上提供更多有益探索和借鉴，进一步提升中国的集成电路整体水平。从合作的内容来看，本次合作涵盖从服务器芯片的设计开发到市场营销、资本运作等多个层面，必将推动中国芯片行业的技术进步，同时推动贵州大数据产业的快速发展，提高产业的整体竞争力。
我们还可以看到，高通公司与贵州的合作是涵盖资本、技术、市场等在内的全方位的合作，而英特尔公司与清华大学、澜起科技的合作引起人们的关注更多是在技术方面。据悉，英特尔将与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU。而可重构计算兼具通用计算的高灵活性，以及专用计算的高性能和低功耗特性，被公认为是下一代具有突破性的集成电路技术，清华大学在可重构计算方面表现不错。可见，英特尔的GPU核再加上清华大学开发的FPGA，封装到一个模块中由澜起科技负责销售和市场化，这一合作模式可以更好地满足数据中心等对高性能服务器的需求。
从英特尔与清华大学、澜起科技，以及高通与贵州省政府这两对组合来看，中外在芯片领域的合作模式正在悄然发生改变，以前更多侧重在市场和销售层面的合作正在向联合的技术开发和全面的商业合作转变。从外国芯片企业的角度看，它们积极响应中国政府的政策，希望更深入地融入到中国本地的发展，并在一定程度上开放其技术；从中国企业的角度看，它们希望抓住政府大力扶持这一有利时机，能够在高端通用CPU领域取得实质性突破，在技术上全面提升自己的能力，以期有朝一日可以与国外芯片厂商相抗衡。
警惕“双刃剑”
国外的芯片巨头为什么这么热衷与中国地方政府、企业和高校进行形式多样的合作？美国证券公司Wedbush Securities的分析师Betsy Van Hees -语道破：“全球的大型芯片制造商对中国的依赖程度，与中国对它们的依赖程度旗鼓相当。”
2014年6月24日发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，努力实现集成电路产业跨越式发展。此外，为了扶持芯片产业的发展，中国政府计划在未来10年内投入约1万亿元用于芯片开发，这一金额相当于英特尔公司10年的研发投入。资金的支持还只是—方面，另—方面，中国政府还会继续扩大对外开放，进一步优化环境，鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。这些政策为中外合资、合作提供了坚实的基础和保障。 “引进、消化、吸收、再创新”，这是以前中国企业在学习国外先进技术时通常采用的策略。如今，随着国内的企业、科研机构技术能力的不断提升，以及云计算、大数据、物联网等新兴技术领域所带来的市场空间，让中国企业有了更多的话语权和选择权。英特尔与清华大学、澜起科技的合作，其实是各方投入各自的核心技术，针对中国市场进行联合研发的一个典型案例。正如前文所说，英特尔的优势在于CPU的架构设计和制造能力，清华大学则在可重构计算技术方面具有领先性，而解决方案的整合和实施是澜起科技的特长。合作各方在技术和解决方案上形成优势互补，同时又能充分发挥英特尔的品牌效应，以及中国企业对中国用户需求的深刻理解和把握，这一合作模式对于中国芯片产业的发展必将起到积极的推动作用，可重构计算与x86技术的融合将会引领未来中国服务器市场的发展。对于中国芯片产业而言，与国外巨头深层次、全面的合作一方面可以收获更广泛的关注度，推动整个产业加快发展；另一方面也有利于中国芯片企业在技术、专利等方面进行积累，为实现全面突破奠定基础。
是帮助中国提升芯片产业，同时也让自身获得发展，还是抛开中国市场独自发展？大多数外国的芯片厂商还是明智地选择了前者，所以它们在中国大量建厂与中国本地的企业合资或授权中国企业生产芯片。因为它们十分清楚地知道，未来不可能简单地将芯片成品销售到中国。不过，这一趋势也让少数外国芯片厂商感到忧虑：中国企业在技术和研发能力上还不如国外厂商时，中国企业需要国外合作伙伴的帮助和支持。但是有一天，当中国企业羽翼丰满时，它们自己（国外厂商）就会被抛开。
其实，类似的情况也可能会发生在中国企业身上。当前的合资、合作会让中国芯片企业的技术能力得到提高，会在一定程度上带热中国的芯片市场，但是，这也可能造成中国企业对国外芯片巨头的更深的依赖，以至于永远也离不开国外厂商这根拐杖。国外厂商在芯片领域有多年的积累，即使有了国外厂商的帮助，中国企业也需要一定时间积累和赶超，不可能一蹴而就。IBM、高通在宣布与中国企业进行合作时都宣称将向中国合作伙伴授权其芯片技术，但是这种开放和授权究竟能达到何种程度，是否能够真正将最核心的技术进行授权，还要等待实践的检验。如果这些所谓的开放和授权只是让中国的合作伙伴变成“穿马甲”的IBM、高通，沦为国外厂商在中国扩大销售的新型代理商，那么合资、合作的意义和结果会大相径庭另外，国外芯片巨头大举进入中国，并与中国企业合作，其身份的转变实际上有利其产品在中国的销售，这会不会直接挤压还比较弱小的中国本土自研芯片企业的生存空间呢？这些都需要警惕和认真思考。
不要再当温室里的花朵
2015年，“互联网 ”行动战略的发布有力地推动了我国核心芯片、高端服务器、高端存储、数据库和中间件等产业快速、健康的发展。我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求十分旺盛。在这种背景下提升中国芯片产业的整体实力，发展一批具有全球竞争力的中国芯片企业是最迫切的需求。
为了实现上述目标，中国政府在政策、资金方面的扶持是—方面，另—方面，中国的芯片企业再也不能“等靠要”，而是要根据自己的实际情况，找到一条属于自己的创新、突破之路。有的中国芯片企业曾提出，“政府应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡”。如果中国芯片企业到现在还想依靠国家的保护，那么最终只能成为温室里的花朵，经不起大自然风雨的洗礼。我们必须正视，中国芯片企业与国外巨头相比还比较弱小，但是这并不意味着它们只能靠政府保护，或依附国外大厂商。IT市场这么大，中国的芯片企业可以完全可以找到具有优势的一些细分产品领域，比如涉及国家安全，或中国用户具有特殊需求的应用领域，率先取得突破，再向其他领域拓展。
在IT领域，对于“国产”产品有不同的定义和解释，国产的产品不一定是自主可控的。像芯片这样的核心技术是信息化的基石，也关系到国家整体的安全战略。虽然当前中国企业自主研发的芯片可能在某些技术指标上与国外产品还有差距，但是在自主可控方面，中国企业还是有许多工作可以做的。
一方面，外国巨头加大对中国芯片产业的投入；另—方面，中国企业在全球范围内加大并购力度，尤其是在封装测试领域，江苏长电科技、紫光集团等一跃成为市场的佼佼者。并购让中国的芯片市场和企业成了全球关注的热点，从市场大环境、吸引投资、完善产业链的角度看，这是好事。但是，我们应该警惕市场的“虚热”，毕竟芯片产业发展的基础还是技术、产品。同时，中国的芯片企业还应该利用现在与国外巨头合资、合作的大好时机，夯实并不断提升自身的技术能力。当前，我国的集成电路产业正处于发展的重要战略机遇期和攻坚期，对于中国芯片产业的发展既不能妄自菲薄，也不能盲目乐观。总之，芯片国产化任重而道远。