【摘 要】
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采用Ag-Cu-In-Ti钎料连接SiN4陶瓷和3D打印316L不锈钢,研究了Si3N4陶瓷/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/316L不镑钢接头界面组织结构.随着钎焊温度的升高,钎焊中间层Cu箔不断被
【机 构】
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江苏科技大学材料科学与工程学院,江苏镇江,212003;中国船级社镇江分社,江苏镇江,212003
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采用Ag-Cu-In-Ti钎料连接SiN4陶瓷和3D打印316L不锈钢,研究了Si3N4陶瓷/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/316L不镑钢接头界面组织结构.随着钎焊温度的升高,钎焊中间层Cu箔不断被消耗,陶瓷侧和316L不锈钢侧的反应层厚度增加,钎料扩散加剧,钎焊接头的室温4点抗弯强度先增加后降低;随着钎焊中间层Cu箔厚度从0增加到200 μm,钎焊接头连接更为紧密,接头处的裂纹消失,舒焊接头4点抗弯殛度显著提升.随着钎焊保温时间的增加,钎焊接头4点抗弯强度先提高后降低,最优的钎焊工艺参数为加热温度800℃,保温时间10 min,中间层Cu箔的厚度为200 μm.
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