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利用有限元方法对RFID封装设备中的热压模块的热压头进行设计分析,得到了符合要求的热压头结构,从而很好地指导了设计工作。
基于有限元的一种热压头结构设计研究
【摘 要】
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利用有限元方法对RFID封装设备中的热压模块的热压头进行设计分析,得到了符合要求的热压头结构,从而很好地指导了设计工作。
【机 构】
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中船重工第七二二研究所
【出 处】
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科学技术创新
【发表日期】
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2021年08期
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