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针对某星载功分器中的大功率隔离电阻器开展温控方法研究。由于该电阻体积小,热耗大,为了解决高热流密度带来的器件高温失效问题,提出采用金属化过孔、焊锡、涂导热胶等方式来降低主要导热路径的热阻。研究表明,实验结果与计算结果符合良好,通过合理的热设计,可以使电阻器温度在严苛的热环境下保持在85-℃以内的安全范围。