【摘 要】
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高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点.提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50％以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升.该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义.
【机 构】
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中国空间技术研究院,北京100094
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高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点.提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50％以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升.该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义.
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