【摘 要】
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矽成积体电路股份有限公司(ICSI)日前宣布其涉足无线通讯领域的首颗芯片-IC9000正式上市。IC9000为矽成首颗蓝牙基频芯片,并通过TUV的BQB认证,顺利取得Bluetooth Logo使用权
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矽成积体电路股份有限公司(ICSI)日前宣布其涉足无线通讯领域的首颗芯片-IC9000正式上市。IC9000为矽成首颗蓝牙基频芯片,并通过TUV的BQB认证,顺利取得Bluetooth Logo使用权。IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外,也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户。 IC9000符合Bluetooth 1.1规范,支持USB1.1,UART与PCM声音
Silicon Integrated Circuit Company Limited (ICSI) announced that it is officially listed on IC9000, the first chip in the field of wireless communications. IC9000 silicon into the first Bluetooth baseband chips, and through TUV’s BQB certification, smooth access to the use of Bluetooth Logo. In addition to its competitive advantage of low cost and low power consumption, the IC9000 will also be available to customers in a complete solution with the SiliconWave SiW1502 RF chip. The IC9000 complies with the Bluetooth 1.1 specification and supports USB1.1, UART and PCM sound
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