时效及形变对Cu—Ni—Si合金硬度和导电率的影响

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探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3.2%Ni0.75%Si0.3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律,在此基础上将优化的时效-形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中,以期使材料获得高的强度和较高的导电率。
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