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采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性，并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明，不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异，可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜的可焊性在经多次再流焊或高温热冲击后有所下降。但双苯基苯并咪唑化合物仍能保持良好的可焊性。