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采用循环伏安（CV）和恒电位阶跃（CA）等电化学技术，研究金刚石粉体对Ni电结晶形核／生长的影响，并通过扫描电镜观察复合镀层的表面形貌。结果表明：在Ni-金刚石复合镀液中，金刚石粉体吸附在阴极表面，对阴极产生屏蔽作用，Ni^2＋的有效放电面积减小，阻碍电荷转移，使复合镀液在循环伏安曲线中的还原电流降低；金刚石粉体缩短了Ni电结晶的形核驰豫时间（kax），形核过电位正移，促进Ni电结晶形核；电镀时问越长，金刚石复合量越小，镀层表面越粗糙；Ni-金刚石复合镀液和纯Ni镀液的Ni电结晶形核可能为多晶沉积。