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通过焊接试验、拉伸试验和金相分析研究了层间温度对30CrMnSiA调质钢焊接接头回火软化的影响.当层间温度低于200℃时,软化区原调质组织发生变化,接头的抗拉强度低于标准规定值.当层间温度等于300℃时,金相组织为调质时的正常的回火索氏体,接头抗拉强度与母材抗拉强度之比可达96.7%以上.