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封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK（暗裂）现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发生客诉问题,严重的会有赔偿问题的产生。文章从封装产品用原材料本身和制程中可能影响的因素进行解析,并提出相关建议,以降低或避免类似问题的发生。