金精矿硫氰酸盐浸金试验研究

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针对低硫金精矿和焙烧金精矿性质,采用硫氰酸盐法浸金,考察了硫氰酸钠浓度、浸出时间、二氧化锰添加量、甘氨酸添加量等对金浸出率的影响,获得了最佳浸金条件,并与氰化法进行了对比分析。结果表明:在浸出时间48 h、pH值1、液固比2∶1、二氧化锰添加量1 g/kg、甘氨酸添加量1 g/kg的最佳条件下,当硫氰酸钠浓度为1.0 mol/L时,低硫金精矿金品位从47.22 g/t降到9.11 g/t,金浸出率为80.7%,其金浸出率和浸金速率均小于氰化法;当硫氰酸钠浓度为0.6 mol/L时,焙烧金精矿金品位从51.
其他文献
研究了InSb红外焦平面探测器的区域性过热盲元问题。通过故障分析以及有针对性的排查对比试验,排除了封装、胶水填充和划片等因素,并将故障定位在钝化工艺前。通过对钝化前的InSb材料片表面进行X射线光电子能谱测试,发现它含有Al和As等杂质元素,存在钝化前材料表面杂质含量较多的隐患。杂质元素在PN结的耗尽区形成杂质能级,加载电压后容易导致PN结漏电流较高,使I-V特性退化,从而形成过热盲元。通过缩短器具洗液的更换周期并且分隔使用多个生产线的器具,可以减少材料表面的杂质附着,使区域性过热盲元问题得到有效解决。