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随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装(System in Packaging,SiP)提出了更高的要求.以当下热门的晶圆级封装为切入点,重点阐述并总结目前在晶圆级封装结构中出现的3种垂直互连结构:硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、塑封通孔(Through Molding Via,TMV)、玻璃通孔(Through Glass Via,TGV).这3种垂直互连结构也是业内公认的推进三维集成封装的关键技术.从3种垂直互连结构的发展历史、工艺方法和应用领域等多个方面进行提炼总结,明确垂直互连结构的现状能力及未来挑战,为晶圆级三维集成封装技术开发和探索提供参考.