0.5mm厚的集成电路组件开发成功

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日本三菱电机公司最近开发出世界上最薄的0.5mm厚的集成电路组件。它适用于小型计计算机、摄影机和电话机等各种便携式电子产品。 Mitsubishi Electric Corporation of Japan has recently developed the world’s thinnest 0.5mm thick integrated circuit package. It is suitable for various portable electronic products such as small-scale computer, video camera and telephone.
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