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运用交流阻抗谱(electrochemical impedance spectroscopy,EIS),激光厚度扫描,计算机断层扫描(computed tomography,CT),扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)&能谱仪(energy dispersive spectromete,EDS)和不同SOC极片界面分析对电芯的循环膨胀失效进行了研究。EIS表明,循环厚度异常和电芯SEI膜偏厚有关;激光厚度扫描和CT表明电芯厚度异常来源于电芯头尾部起翘和