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采用透射电镜对Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的典型变形区粘着区、直角弯曲前变形区及直角弯曲后变形区组织进行取样分析研究。结果表明:在粘着区阶段,Cu-Ni-Si只发生了晶粒的拉伸变形以及伴随而来的位错大量缠结,并无第二相析出;在直角弯曲前变形区,已出现极其细小、尺寸为5 nm左右的弥散第二相颗粒Ni2Si;在直角弯曲后变形区,析出相颗粒进一步的长大,尺寸达到10 nm左右,出现了不完全动态再结晶,其形成机理为:由位错累积、位错缠结直至位错合并、重排到胞状亚结构的形成。