【摘 要】
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随着5G时代的到来和智能手机的普及,市场对01005规格的超小型多层陶瓷电容器的需求急速增长。由于尺寸超小,切割工艺是01005规格MLCC的生产中在一大技术难点。为了获得良好的
【机 构】
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广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
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随着5G时代的到来和智能手机的普及,市场对01005规格的超小型多层陶瓷电容器的需求急速增长。由于尺寸超小,切割工艺是01005规格MLCC的生产中在一大技术难点。为了获得良好的切割质量,研究了瓷坯中黏合剂含量、切割刀片及感温胶片这几个主要影响因素。结果发现,选取合适的黏合剂含量,可以减少粘片情况,并且防止切面粗糙、切偏和分层等不良现象;选用刀刃厚度为0.05~0.08 mm的刀片切割01005型芯片,可以有效提高切割精度,防止粘片;选用具有合适的剥离强度和胶粘层厚度的感温胶片来固定电容巴块,也是提高切割
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