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利用ansys软件通过仿真得到了在稳态情况下的CSP结构热场分布,在此基础上,把稳态情况下的热场分布作为温度载荷施加到模型上,得到了CSP结构热应力分布,这对集成电路热设计方案的选择,尤其对提高大功率集成电路的可靠性具有重要意义。
CSP结构的热应力分析
【摘 要】
：
利用ansys软件通过仿真得到了在稳态情况下的CSP结构热场分布,在此基础上,把稳态情况下的热场分布作为温度载荷施加到模型上,得到了CSP结构热应力分布,这对集成电路热设计方
【机 构】
：
南通大学理学院
【出 处】
：
信息技术
【发表日期】
：
2008年11期
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