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对芯片尺寸封装（CSP）中Sn-3．5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测．首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型，运用Anand本构模型描述Sn-3．5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性；通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为，并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命．