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综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺，介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状，对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论。研究表明，纳米银可有效降低烧结温度，提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等。由于银的熔点较高，这种新技术可应用于高温功率器件的封装。
高温功率半导体器件连接的低温烧结技术
【摘 要】
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综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺，介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状，对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论。研究表明，纳米银可有效降低烧结温度，提高设备的
【机 构】
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天津大学化工学院,美国弗吉尼亚理工大学材料科学与工程系
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2006年8期
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