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概述了一种纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法及试用情况。
纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法的试用
【摘 要】
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概述了一种纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法及试用情况。
【机 构】
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招远金宝电子有限公司,全国印制电路标准化委员会
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年12期
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