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本文采用高温度梯度的定向凝固装置(LMC法),在可控的工艺条件下获得了Al—Cu—Ce合金的固液界面形态。在合金中加入微量的铈使平面界面前沿出现失稳,界面上出现了聚集溶质的凹坑及沟槽。且随着铈含量的增加,这些凹坑及沟槽逐渐变深。根据晶体生长的界面稳定性动力学理论,认为铈使得合金界面不稳定是铜的实际分配系数减少和熔化潜热增加的综合作用的结果。