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5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。文章通过对脉冲波形不同组合的试验,对改善高厚径比深镀能力方面进行了验证,对改善机理进行了探讨。
组合波形对脉冲电镀深镀能力改善的机理研究
【摘 要】
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5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。文章通过对脉冲波形不同组合的试验,对改善高厚径比深
【机 构】
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无锡深南电路有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年10期
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