MICROSTRUCTURE CHARACTERISTICS AT THE BOND INTERFACE

来源 :中国机械工程学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:song656334704
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Lift-off and section characteristics at the interface of thermosonic bond are observed by using scanning electron microscope (KYKY2800) with EDS-test. Results show that the peeling underdeveloped bonds simulate a torus (or doughnut) with an unbonded centr
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