SiC_w/AIN基复合材料增韧机理的微观分析

来源 :材料科学进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guofeng1988
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在 AlN 基体中加入适量的 SiC_w,可以明显地提高其断裂韧性 K_(IC),其它机械性能也有不同程度的改善。SEM,TEM 及 EDAX 微观分析表明,在具有较高 K_(IC)值的 SiC_w/AlN 基复合材料中,SiC_w与AlN 晶粒之间处于较适宜的界面结合,两相之间未发现有明显的界面化学反应。当该复合材料发生断裂时,其内部出现“晶须拔出、裂纹桥连、裂纹偏转”三种增韧机制。 Adding appropriate amount of SiC_w into AlN matrix can obviously increase its fracture toughness K IC and other mechanical properties also improve to some extent. SEM, TEM and EDAX microscopic analysis showed that in the SiC_w / AlN matrix composites with higher K_ (IC) values, SiC_w and AlN grains are more suitable interfacial bonding, and no obvious Interface chemical reaction. When the composite material is broken, three toughening mechanisms of “whisker pull-out, crack bridging and crack deflecting” appear inside.
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