双向脉冲无氰镀银工艺研究

来源 :材料保护 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhongxuhong

【摘要】

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对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,

【作者】

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成旦红苏永堂李科军曹铁华张炜

【机构】

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上海大学理学院化学系

【出处】

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材料保护

【发表日期】

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2005年7期

【关键词】

：

无氰镀银双向脉冲抗变色性 cyanide-free silver electroplating two-direction pulse process

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对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,工作时间为20ms,同时施加一与电场方向正交的磁场.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与单向脉冲镀银和直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.

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