【摘 要】
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半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件。锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题。水射流技术作为一种新的加工工艺
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半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件。锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题。水射流技术作为一种新的加工工艺,被成功引入到半导体制造行业。通过对半导体加工工艺的分析,介绍了水射流切割技术在半导体制造工艺中的应用。研究表明,水射流切割作为一种冷切割工艺,其显著特点是被加工工件没有热影响区,因此加工的半导体器件的机械强度大大提高,而且水射流切割既可以切割直线轮廓,也可以切割曲线轮廓或沟槽。另一方面,由于无切向力存在,器件定位容易,加工轮廓精度高,切割速度快
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