一种为碳化硅MOSFET设计的高温驱动电路

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由于碳化硅材料具有宽带隙、高临界电场强度、高饱和速度和高导热率的特性,其可达到比硅器件更高的耐压值、更快的开关速度和更高的工作结温,使得碳化硅器件成为理想的新一代电力电子器件。为了满足碳化硅器件在高温情况下应用的需求,驱动电路同样需要具备高温下工作的能力。对现阶段高温驱动电路发展情况进行了总结,提出一种基于变压器隔离与高温硅基分立器件的高温驱动电路,并在OrCAD PSpice环境下对电路进行仿真分析,随后在高温箱中进行实验,对提出的高温驱动电路工作性能进行评估。
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