【摘 要】
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在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添
【机 构】
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杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,
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在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的。
In the additive LED packaging material curing process, the need for vacuum degassing. In the process of preparing the vinyl silicone oil by ring-opening copolymerization of methylphenylcyclosiloxane (DnMe, Ph) and tetramethylcyclotetrasiloxane D4H and a vinylblock as a capping agent, Addition of proper amount of trifluoropropylcyclotrisiloxane can realize the introduction of triflate moiety into the molecular chain of the polymer to reduce the surface tension of the polymer and achieve the purpose of vacuum degassing.
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