论文部分内容阅读
无铅化的PCB表层有多种形式,包括浸锡、浸银、浸金和有机焊接保护等,而PCB工艺技术包括电镀、化学镀和浸镀等多种方式。不同的工艺具有不同的优缺点,针对于不同的无铅化表层材料,其工艺与材料的兼容性也不同。本文主要从可生产性、制造型和匹配性等方面进行PCB表层技术进行分析,通过对可靠性的评估进行材料与工艺的匹配。