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塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同。针对PBGA塑封器件，采用J积分的方法，运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料（EMC）和硅芯片界面层间的裂纹。分析结果表明，当初始裂纹出现在硅芯片、芯片下材料层面和EMC材料交界处时，比较容易发生裂纹扩展。
PBGA器件层间界面裂纹J积分分析
【摘 要】
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塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同。针对PBGA塑封器件，采用J积分的方法，运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料（EMC）和硅芯片界面层间的裂纹。
【机 构】
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桂林电子科技大学
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2008年4期
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