Cascade Microtech助小型结构测试明察秋毫

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随着新一代先进IC中的电路元件不断变小,密度不断增加,工作电流及电压也越来越低,这些IC对无线终端发出的射频干扰、来自设施及实验室设备的低频率电磁干扰以及在前几代IC中很少关注的温度变化都变得非常敏感。如何对这些IC进行有效、准确的测试已成为半导体行业尤其是半导体制造商面临的一大挑战。
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