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通过扫描电镜成像系统与光学显微镜分析研究了不同热轧历程对MGH754合金板材组织衍变和性能的影响.研究表明:MGH754合金板材动态再结晶的晶粒大小随着热轧温度的升高而增加;低温后,MGH754合金板材显微硬度很高,说明合金内部仍旧存在高的位错密度.初轧温度为1150℃,终轧温度为1050℃时,合金退火未发生完全的二次再结晶.