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德州仪器（TI）推出面向OMAP—L1x浮点DSP4-ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器单元（MPU）以及相关评估板（EVM）的Microsoft Windows Embedded CE 6．0R3电路板支持套件（BSP）。这些BSP不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。