刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性探讨

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【摘要】

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文章针对刚挠结合板,把激光盲孔引入混合介质(PI和PP)内,分别探究比较了激光盲孔应用参数,加工工艺程序对PI与PP中激光盲孔产生的影响,根据SEM、EDS及微切片工艺对激光盲孔微

【作者】

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刘小刚

【机构】

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510700,广合科技(广州)有限公司广东广州

【出处】

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数字化用户

【发表日期】

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2018年30期

【关键词】

：

刚挠合板 PI与PP介质激光盲孔可靠性影响分析

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文章针对刚挠结合板,把激光盲孔引入混合介质(PI和PP)内,分别探究比较了激光盲孔应用参数,加工工艺程序对PI与PP中激光盲孔产生的影响,根据SEM、EDS及微切片工艺对激光盲孔微观外形分析,并通过IST与回流焊稳定性检测,经比较和单个介质于激光盲孔生产可靠性差别,从编程工艺及材料性能方面研究差异主因,为加工管理指明方向.

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